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费城半导体指数日内涨超2%
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利弗莫尔中概股龙头指数盘初下跌0.36%
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美股三大指数集体高开 存储概念股普涨
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苹果发布搭载M6芯片的14英寸MACBOOK PRO和iMAC
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高通表示将为Bluechip笔记本电脑供应骁龙X系列芯片。
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美股盘前要闻一览：马斯克称机器人所需内存将超过其他任何领域；英伟达与Meta在Muse模型上加强合作；台积电拟上调先进封装价格至多20%
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逸飞激光：拟4亿元收购光模块封装与自动化耦合设备公司兴启航100%股权
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强一股份：控股股东提议回购5000万至1亿元股份
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帝奥微：实控人提议5000万元至1亿元回购公司股份并注销
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5连板上海九百：短期波动较大 存在市场情绪过热及非理性炒作风险
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罗博特科：拟5000万元至1亿元回购股份用于注销
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罗博特科：前三季度净利润6148万元同比扭亏 光电子及半导体业务市场景气度向好
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罗博特科：Q3净利润环比增长21% 光电子及半导体业务市场景气度向好
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天壕能源：终止收购天壕新能源100%股权并募集配套资金
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泛亚微透：具身智能相关产品目前尚处于客户测试验证
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恒烁股份：拟与武汉新芯签订1.73亿元产能合作协议 增强中长期存储晶圆供应稳定性
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思瑞浦：Q3净利润同比增长402%环比增长49% 光模块等领域订单与交货规模稳步提升
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4连板赛福天：人形机器人腱绳相关产品目前尚处于研发及客户送样验证阶段
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恒工精密：前三季度净利润同比增长71% 具身机器人业务收入同比增长1174%
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神雾节能：控股子公司联合体中标7.17亿元储能电站EPC项目
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格力电器：股东京海互联拟增持6亿至12亿元股份
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小米集团于10月27日以5000万港元回购200万股B类股份。
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君正股份：Q3净利润同比增长2595%环比增长61% 存储芯片产品线销售收入持续大幅增长
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国新投资Q3新进成为福能股份第五大股东
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中科曙光：拟3亿元至5亿元回购股份用于员工持股计划或股权激励
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联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目
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世华科技：拟5000万元—1亿元回购公司股份
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兆易创新：已累计回购300.86万股支付金额11.15亿元 回购最高价、最低价分别为411.95元/股和271.43元/股
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算力硬件板块延续回调，创业板算力ETF易方达（158050）逆势获5100万份净申购
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港股创新药三季报盈利修复趋势持续，板块中长期产业逻辑不变，港股通创新药ETF易方达（159316）今日获1500万份净申购